芯片四个等级　芯片制造六大工艺

芯片四个等级？

芯片按温度适应能力及可靠性分为四个等级,分别是商业级,温度适应范围是0至70摄氏度;工业级,温度适应范围是负40至85摄氏度;汽车级,温度适应范围是负40至120摄氏度;军工级,温度适应范围是负55至150摄氏度。

其中我们大部分用的都是工业级。

部分玩家用的稍微高一些是军工级，但是极少。

芯片制造六大工艺？

1，芯片的原料晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。

晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

2，晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。

3，晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。

通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。

在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。

这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。

这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。

这样就得到我们所需要的二氧化硅层。

4、搀加杂质将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。

具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。

这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。

简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。

这一点类似所层PCB板的制作制作原理。

更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。

5、晶圆测试经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。

通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。

一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。

数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。

6、封装将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。

比如：

DIP、QFP、PLCC、QFN等等。

这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。

芯片架构是什么能通俗一点讲？

芯片架构是指对芯片对象类别和属性的描述，对于每一个对象类别来说，该架构定义了对象类必须具有的属性，它也可以有附加的属性，并且该对象可以是它的父对象。

主流的芯片架构有ARM、MIPS、x86。